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申万宏源-电子行业2019三季报前瞻

发布时间:2019-10-15 07:13    来源媒体:中证网

研究报告内容摘要:

本期投资提示:

我们对于电子行业重点公司2019年三季报预测情况如下。

预计归母净利润同比增速大于50%的有卓盛微(132%)、沪电股份(122%)、深南电路(75%)、立讯精密(55%)。

预计归母净利润同比增速大于20%的为东山精密(40%)、生益科技(34%)、崇达技术(21%)。

预计归母净利润同比增速小于20%的为长信科技(17%)、环旭电子(16%)、胜宏科技(16%)、歌尔股份(15%)、鹏鼎控股(8%)、工业富联(7%)、蓝思科技(3%)。

预计归母净利润同比大幅扭亏为盈的为领益智造、闻泰科技。

消费电子传统旺季,Q3业绩改善较为明显。由于上半年受外部环境影响,部分消费电子企业业绩表现不佳,但随着消费电子传统旺季来临,且受益于华为、苹果等旗舰机发布,整体销量预期优于去年,带动消费电子供应链Q3业绩明显改善。蓝思科技、信维通信预计Q3均创下单季度利润新高。立讯精密持续巩固消费电子模组化龙头地位,前三季度持续保持高增长。

工业用PCB持续高景气,长期逻辑得到验证。随着5G基础设施建设的陆续推进,5G基站部署、高速计算服务器的采购全面提升,推动相应工业用PCB景气度大幅上扬。深南电路、沪电股份等高频高速PCB厂商的业绩迎来高增。且随着产能利用率的不断提升,将带来议价力的提升,未来相关企业的毛利率与产品单价仍有进一步上行空间。

高频5G先进制程AiP趋势显现。随着5G频段越高、天线将更加小型化。将来真正的5G高频毫米波频段,预料会把天线、射频前端、收发器等3个SiP功能,直接整合成一个单一封装AiP(Antenna天线)。AiP是基于SiP封装基础上的一种技术,除了用IC载板进行多芯片SiP系统级封装外,还用到Fan-Out扇出型封装技术,如此可以整合多芯片,而且效能比SIP封装更高。因此预料真正的高频5G时代AiP封装技术有望成为主流。建议重点关注长电科技、环旭电子。

散热模组值得关注。目前部分终端厂商已开始陆续推出其第一代5G手机,由于初代5G手机并非通过云端服务器来进行运算,其仍然在手机本地进行核心运算处理,因此面临较大的发热问题,我们研判5G手机对于散热模组的需求将大幅提升。建议重点关注飞荣达、中石科技。

风险提示:5G手机出货量不及预期,5G推进力度不及预期。

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